互聯(lián)網(wǎng)公司入局芯片 谷歌像蘋果那樣推出自研終端芯片？

互聯(lián)網(wǎng)公司入局芯片已成常態(tài)，但是鮮有涉足終端芯片。畢竟手機和PC端的芯片局上都是高玩選手，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為、英特爾等研發(fā)得早，技術壁壘高，資金又雄厚。

而谷歌，卻決定自研終端SoC芯片。近期不少媒體報道，谷歌移動端的首款SoC芯片已于最近成功流片，預計2021年將搭載在自家Pixel手機和筆記本電腦Chromebook中。

據(jù)悉，芯片代號是“白教堂”(Whitechaple)，由谷歌和三星聯(lián)合開發(fā)，采用5納米工藝，還集成了Visual Core AI視覺處理器。同時，該芯片針對機器學習進行優(yōu)化，并增強Google Assistant的功能，以更好地支持與AI和機器學習相關的功能。

很明顯，谷歌依然意在AI，其他互聯(lián)網(wǎng)巨頭或許不需要執(zhí)著于手機處理器，但是谷歌有安卓。“安卓操作系統(tǒng)+白教堂芯片”為谷歌帶來美好的想象空間，橫向看，似乎直接對標蘋果的“iOS操作系統(tǒng)+A系列芯片”，終于，谷歌也開始蘋果化了嗎?

表面上看，谷歌的確想有所作為。于谷歌而言，從云到邊再到端的AI芯片，至此都整合齊全了。前有面向數(shù)據(jù)中心的云TPU、后有面向邊緣設備的Edge TPU，如今又加入了面向移動端的SoC芯片。

就筆者了解的情況，谷歌自研AI芯片TPU，更多的是為了降低自身算力成本，也為了更好地配合AI算法，而且并不對第三方銷售，只是自給自足。而移動端芯片主要是為了硬件體驗，以手機為例，安卓手機全球占比超過80%，在各廠商都鉚足了勁強化AI功能時，谷歌也希望在操作系統(tǒng)的基礎上提供更好的AI體驗，再加上自信的AI算法，形成軟硬件閉環(huán)，豈不美哉?更何況還有老朋友三星的支持，設計制造，看起來門檻沒有那么高，難度相對可控。

然而，谷歌的舉動看起來很美，但現(xiàn)實是有點尷尬，我們再來細品一下。

首先看一下手機處理器市場做個參考，根據(jù)Counterpoint報告，2019年智能手機應用處理器芯片出貨量排行榜中，前五名分別是高通(33.4%)、聯(lián)發(fā)科(24.6%)、三星(14.1%)、蘋果(13.1%)和華為海思(11.7%)。谷歌要在這五家企業(yè)中爭奪份額，難度可想而知。

當然谷歌也計劃自產(chǎn)自銷，用于旗下Pixel手機，但是Pixel銷量不佳，在手機市場上份額太小。不像蘋果、華為、三星不僅擁有自家手機處理器芯片，在手機領域還三足鼎立。

再看電腦端的芯片市場，眾所周知，英特爾固若金湯，目前蘋果電腦也使用英特爾。近日又有媒體曝出蘋果計劃將于明年開始銷售搭載自研處理器的Mac電腦，且看明年谷歌和蘋果的表現(xiàn)。

如果明年谷歌正式推出移動端芯片，一鳴驚人、或者由此產(chǎn)生創(chuàng)新的人工智能手機當然值得祝賀，假設效果并不拔群，谷歌又將如何抉擇?畢竟研發(fā)、流片都花費巨大，縱使谷歌向來大野心大投入，也需要考慮回報盈收的平衡。

但是，這對于谷歌來說，卻也是不得不進行的舉措，未來人工智能時代，軟硬件一體化是大勢所趨，所以自研芯片更多的是谷歌在方向性上的考量，總結來看，谷歌正在蘋果化的道路上。

蘋果在移動端時代就想清楚了一件事情，就是要把硬件和軟件形成閉環(huán)，商業(yè)模式也是以此為基礎。緊接著，微軟在云時代把軟硬結合想清楚了，集結強大的軟件體系打包出售云服務，微軟也在秘密打造AI芯片，谷歌云卻在競爭中落后，B端服務能力有所欠缺。

從阿爾法狗開始，谷歌的AI實力傳遍全球，然而面對人工智能時代，如何商業(yè)化、攫取更多利潤仍是難題。隨著人工智能的前進，谷歌軟硬結合的商業(yè)動作更加明顯了，最終將觸角伸到終端芯片產(chǎn)品，也可以看做是一個全場景布局的轉折點。

或許人工智能短時間內還不能掀起移動互聯(lián)網(wǎng)、PC互聯(lián)網(wǎng)那樣猛烈的風潮，但是硬件軟件一體化的趨勢是產(chǎn)業(yè)共識?；蛘哂脴I(yè)內人士的話來說，是硬件“透明化”、存儲“云化”，用戶需要的其實是服務體驗。你不會想著先買一套AI硬件，還要再買一套AI軟件來組裝，比如一款智能翻譯硬件，當然是啟動產(chǎn)品直接自行翻譯，沒有再折騰個翻譯軟件來適配的道理。

在PC時代，軟硬件涇渭分明，完全分離，還記得電腦城那些年50元裝機的日子嗎，換硬件換軟件非常頻繁。到了移動互聯(lián)網(wǎng)時代，軟硬件開始一起出售，安卓操作系統(tǒng)免費，廠商可以自行封裝改良，用戶偶爾刷機;蘋果則是軟硬件一體化的課代表，當時大眾反而沒有像現(xiàn)在這樣關注A系列CPU、攝像頭等硬件。到了人工智能時代，公有云市場崛起，亞馬遜AWS、微軟云、阿里云、谷歌云等等，都是提供端到端一條龍服務，廠商直接將復雜的一體化系統(tǒng)部署好，幾乎不會軟硬件分離，而軟硬整合也更能夠從底層到應用重塑用戶體驗。

即使自研終端芯片是無奈之舉，谷歌也需要進行多種可能性的嘗試。

關鍵詞： 谷歌 自研終端芯片