聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新5G芯片天璣820 多核性能優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)超同級(jí)37%

5月18日消息， 聯(lián)發(fā)科技今天在線上正式發(fā)布了天際系列5G SoC芯片天璣820，定位中高端5G智能手機(jī)，即將上市的紅米10X將首發(fā)搭載。

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科技天璣820采用了旗艦級(jí)的4大核CPU架構(gòu)：4個(gè)主頻高達(dá)2.6GHz 的Cortex-A76核心和4個(gè)主頻2.0GHz 的 Cortex-A55高能效核心。

聯(lián)發(fā)科技表示，天璣820率先將旗艦級(jí)的4大核架構(gòu)引入中高端智能手機(jī)，帶來的多核性能優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)超同級(jí)37%。

天璣820采用了ARM Mali G57 MC5，結(jié)合聯(lián)發(fā)科技 HyperEngine2.0游戲優(yōu)化引擎，智能調(diào)節(jié)CPU、GPU及內(nèi)存資源，提升了游戲性能。

在AI方面，天璣820搭載獨(dú)立AI處理器 APU3.0，4核架構(gòu)帶來更好的AI性能。據(jù)介紹，該芯片蘇黎世AI跑分大勝同級(jí)競(jìng)品300%。浮點(diǎn)算力提升人臉識(shí)別、圖像優(yōu)化、超清畫質(zhì)等AI能力，AI拍照、視頻應(yīng)用更靈活。

在功耗方面，天璣820延續(xù)了天璣1000系列的5G技術(shù)，支持NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合，Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成，平均時(shí)延更短，可以實(shí)現(xiàn)高速5G連接。率先支持5G+5G雙卡雙待，其獨(dú)家MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)最多可降低5G功耗50%。

另外，在成像和圖像顯示方面，天璣820支持 MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術(shù)，采用4核HDR-ISP，最高支持8000萬(wàn)像素多攝像頭組合，可拍攝多幀4K HDR視頻。其獨(dú)家的MediaTek MiraVision畫質(zhì)引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+。

小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰出席了聯(lián)發(fā)科技天璣820發(fā)布會(huì)。其表示即將發(fā)布的紅米新系列紅米10X將是全球首款搭載天璣820芯片的5G手機(jī)，其安兔兔跑分超過了40萬(wàn)分。“天璣820可能是2020年最強(qiáng)勁的5G中高端處理器。”盧偉冰表示。(靜靜)

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