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華為榮耀3C/紅米對比拆解 做工到底誰更強?

2020-12-17 15:13:52來源:IT168

關于榮耀3C和紅米這對天生死敵的對比我們已經見過不少了,今天我們就來看看二者的拆解,對比一下做工到底誰更強。在文章開始之前需要說明的

關于榮耀3C和紅米這對天生死敵的對比我們已經見過不少了,今天我們就來看看二者的拆解,對比一下做工到底誰更強。

在文章開始之前需要說明的是這次拆解的是2GB內存+8GB機身存儲空間版的榮耀3C,其售價為998元,而售價798元的榮耀3C配備的是1GB內存+4GB機身存儲空間。

從電池倉就可看出二者的PCB布局略有不同。

電池對比

拆下后殼

紅米的PCB為兩段式,榮耀3C則是一體式。

手機中框方面榮耀3C占據優(yōu)勢

PCB對比

紅米的SIM卡槽設計要比榮耀3C更人性化

PCB對面對比

規(guī)格對比

CPU部分對比

基帶對比

2GB版榮耀3C的RAM和ROM芯片是分開的,而紅米則集成在了一起。

芯片對比

攝像頭對比

華為榮耀3C和紅米手機都是定位相同的產品,主打千元以下高性價比的產品,做工方面榮耀3和小米各有優(yōu)點,但相對于同樣價格的情況下榮耀3C的做工要稍勝于紅米,全金屬中框更顯扎實,華為作為國內大廠在元件采購方面更顯優(yōu)勢,對成本控制更好把控。

關鍵詞: 榮耀3C 紅米

責任編輯:hnmd004