中興Grand S II評(píng)測(cè) 搭載驍龍801處理器

2020-12-18 14:17:26來(lái)源：快科技

一、電池要倒著放中興Grand S II賞析4月1日，中興發(fā)布了最新旗艦Grand S II，中文名天機(jī)。其實(shí)該機(jī)早在1月份的CES 2014上就已亮過(guò)相

一、電池要倒著放中興Grand S II賞析

4月1日，中興發(fā)布了最新旗艦Grand S II，中文名“天機(jī)”。其實(shí)該機(jī)早在1月份的CES 2014上就已亮過(guò)相，此次進(jìn)行升級(jí)后正式到來(lái)。該機(jī)支持5模17頻(包含雙4G制式)，號(hào)稱(chēng)全球最快的4G智能手機(jī)。

作為最新旗艦，該機(jī)擁有標(biāo)準(zhǔn)版和尊享版兩種配置，差別有兩點(diǎn)：存儲(chǔ)和后殼。前者存儲(chǔ)搭配為2GB內(nèi)存+16GB機(jī)身存儲(chǔ)，后殼為塑料材質(zhì);后者存儲(chǔ)搭配為3GB內(nèi)存+32GB機(jī)身存儲(chǔ)，后殼為皮革材質(zhì)。

其他配置方面，均配備了5.5寸1080P屏幕，搭載驍龍801(MSM8974AB)處理器，攝像頭組合為前置200萬(wàn)+后置1300萬(wàn)像素，電池容量為3100mAh，采用可拆卸設(shè)計(jì)，并運(yùn)行Android 4.3系統(tǒng)。

作為旗艦機(jī)型，Grand S II售價(jià)標(biāo)準(zhǔn)版只有1699元(尊享版2499元)，很明顯是針對(duì)小米3、榮耀X1等國(guó)產(chǎn)性?xún)r(jià)比非常高的旗艦機(jī)。而且官方稱(chēng)將敞開(kāi)供應(yīng)，讓人不能不對(duì)其審視一二：

可以看到，在聽(tīng)筒、攝像頭、傳感器之外，中興沒(méi)忘了把自己大大的“Logo”放在機(jī)身最顯眼的地方。雖然金屬材質(zhì)看起來(lái)不錯(cuò)，但筆者認(rèn)為這種設(shè)計(jì)有些不夠精簡(jiǎn)。

背部1300萬(wàn)攝像頭為圓形，幾乎與后殼是平齊的，只是在金屬圈的外圍有稍微的外凸。

揚(yáng)聲器咋跑到上面去了?等下咱打開(kāi)后殼就知道了。

Grand S II通體采用塑料材質(zhì)，不過(guò)通過(guò)拉絲工藝帶來(lái)了一定的金屬效果。

整個(gè)后殼給人簡(jiǎn)潔大方的感覺(jué)，手感上略有滑膩，但并不易留下指紋。同時(shí)，微微隆起的后殼和圓滑過(guò)度帶來(lái)了不錯(cuò)手感。

說(shuō)到這里，還真想試試那個(gè)皮革后殼的是啥手感，真皮的哦，Note 3一邊玩玩去。

電源鍵和音量調(diào)節(jié)鍵均位于機(jī)身右側(cè)，電源鍵鍵程有些短，不過(guò)觸感都非常清脆。

全金屬邊框絲毫沒(méi)有斷開(kāi)，與機(jī)身結(jié)合的非常緊密。另外，邊框也沒(méi)有將面板完全包住，四周都能看到裸露在外的白色面板。

Micro USB接口采用鋼板加固設(shè)計(jì)

有意思的是，天機(jī)的電池是倒著放的，同時(shí)Micro SIM卡和Micro SD卡也均設(shè)計(jì)在機(jī)身下部。

揚(yáng)聲器就是這么跑到上面去的。

電池采用可拆卸設(shè)計(jì)，容量為3100mAh。