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滬硅產(chǎn)業(yè):6月19日融資余額為5.57億元

2020-06-22 10:28:14來源:同花順金融研究中心

滬硅產(chǎn)業(yè)融資融券數(shù)據(jù)顯示,6月19日融資買入1 66億元,融資償還1 48億元,融資凈買入1826 95萬元,當(dāng)前融資余額為5 57億元。融券方面,融券

滬硅產(chǎn)業(yè)融資融券數(shù)據(jù)顯示,6月19日融資買入1.66億元,融資償還1.48億元,融資凈買入1826.95萬元,當(dāng)前融資余額為5.57億元。

融券方面,融券賣出137.10萬股,融券償還242.90萬股,融券凈償還105.81萬股,當(dāng)前融券余量為1224.92萬股。

綜合來看,滬硅產(chǎn)業(yè)6月19日融資融券余額較昨日減少1389.42萬元至9.23億元。

關(guān)鍵詞: 滬硅產(chǎn)業(yè) 融資額 凈買入

責(zé)任編輯:hnmd004